(Techz.vn) Vào tuần trước, Samsung đã tổ chức sự kiện thường niên Foundry Forum tại Hoa Kỳ. Tại đây, hãng đã tiết lộ nhiều thông tin thú vị về các vi xử lý của mình.
Theo đó, công ty đến từ Hàn Quốc cho biết lộ trình đưa các công nghệ xử lý tiên tiến vào sản xuất, gồm: 7nm Low Power Plus, 5nm Low Power Early và 3nm Gate-All-Around Early/Plus.
Đầu tiên là quy trình LPP 7nm sử dụng giải pháp EUV, nó sẽ sẵn sàng đưa vào sản xuất trong nửa cuối năm nay. Việc sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu trong nửa năm đầu 2019. Đối thủ TSMC cũng bắt đầu sản xuất hàng loạt các vi xử lý với tiến trình 7nm, và chuẩn bị cho tiến trình 5nm tiên tiến hơn.
Đầu năm nay, có thông tin cho biết Samsung sẽ là đối tác sản xuất chip Snapdragon 855 tiến trình 7nm, chip này cũng sẽ xuất hiện trên Galaxy S10 vào năm tới.
Các chip dựa trên quy trình LPE 5nm của Samsung sẽ có điện năng tiêu thụ cực thấp. Bên cạnh đó, hiệu suất cũng cải thiện và kích thước cũng nhỏ gọn hơn. Chip này sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2019.
Cuối cùng là siêu chip trên tiến trình 3nm, Samsung sẽ sử dụng kiến trúc GAA (Gate all-around), thế hệ kế tiếp của MBCFET. Chip này dự kiến sẽ lần đầu xuất hiện vào năm 2022. Với quy trình 3nm, chắc chắn chúng ta sẽ chứng kiến một siêu chip thực sự.
Theo: phonearena
Post a Comment